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導(dǎo)電傳輸膠帶 ~即3M#9702(早期產(chǎn)品).一層有導(dǎo)電顆粒的丙烯酸膠層給出良好的”Z 軸”導(dǎo)電性(即通過膠帶厚
度方向)并在X和Y軸有很高的
阻抗.這樣單路或多路連接就可
由一條膠帶來完成.這種材料較
新.初期的結(jié)果似乎很有希望。
顯然可用這方法直接連接PCB
板或條, 或有焊片的箔片。
i 不利的方面是~1)成本高,2)象所
有傳輸膠帶一樣,這種材料有一
種傾向即將其襯片粘在邊緣并
在去除襯片時產(chǎn)生”卷邊“.注意:
這一產(chǎn)品已被采用易撕襯片的
改進(jìn)版(#9703)取代. 可能不太容易買到.
i 導(dǎo)電環(huán)氧膠.這通常可買到并是
雙組份(膠和固化劑)。通常所
需要的少量的精確稱量和混合
是相當(dāng)困難的。現(xiàn)已有產(chǎn)品是
單組份，預(yù)混好的材料，在低
溫存儲并在室溫使用和固化。
任何環(huán)氧膠混合物的固化通常
都用高溫來加速，但由于壓電
薄膜有較溫和的高溫性能，固
化通常是一個常過程(許多小時)。一
般都在被粘接部件上用夾具夾
緊。同樣，有預(yù)焊片的箔片可
被用來擴(kuò)展合理的接觸面積,對用”通常”的環(huán)氧膠的最終加強(qiáng)可以放心.
i 不利因素: 使用困難, 固化時間長, 較高的成本, 存儲時間短.
i 低熔點(diǎn)合金~有些合金(如銦/錫/鉍)與其說是焊劑不如說是易熔金屬,在一定溫度熔化可使其與合適的金屬化層(如金,銅,銀銀墨)一起用于壓電膜.通常需要腐蝕性很強(qiáng)的焊藥,接頭可能會很脆.機(jī)械強(qiáng)度受金屬化層與薄膜表面粘接的限制, 因而再強(qiáng)調(diào), 用環(huán)氧膠加強(qiáng)是有幫助的.對小且不需要很高機(jī)械強(qiáng)度的接頭, 這種技術(shù)是有用的. 不利因素: 只有某些金屬化層是合適的,樣品量很難提高. 機(jī)械強(qiáng)度有限(銦合金).
i Zebraâ接頭~與制作LCD顯示用觸點(diǎn)一樣用絕緣橡膠與導(dǎo)電橡膠擯接.可制成高密度多觸點(diǎn). 觸點(diǎn)的外部夾固是需要的.
i 機(jī)械緊固~將薄膜夾在兩個導(dǎo)電表面(可用一層導(dǎo)電薄橡膠)可得到很好的效果.兩個環(huán)可為薄膜和揚(yáng)聲器等提供支撐.
i 容性藕合~在某些應(yīng)用中,在壓電膜上不需要金屬電極.薄且不導(dǎo)電膠可將未金屬化薄膜固定在導(dǎo)電表面.導(dǎo)電表面在應(yīng)用中實(shí)際上成為薄膜的電極.在對應(yīng)所需要的有效傳感面積一面有導(dǎo)電焊盤的PCB是這一概念的具體化.薄膜的另一面可用接地電極金屬化. 可用膠或不用膠將薄膜夾在兩個導(dǎo)電表面之間形成電極.
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