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半導(dǎo)體精密夾緊壓力
在計(jì)算機(jī)芯片或散熱器安裝過程中確定合適的夾緊壓力。
半導(dǎo)體夾持壓力分布
挑戰(zhàn)
在計(jì)算機(jī)芯片和散熱器安裝或晶圓探針測試過程中，未知的夾緊力會導(dǎo)致相當(dāng)大的產(chǎn)品缺陷和質(zhì)量問題。這會導(dǎo)致產(chǎn)量降低、成本增加和產(chǎn)品浪費(fèi)。
解決方案
I掃描™ 力和壓力映射系統(tǒng)是一個(gè)關(guān)鍵的診斷和機(jī)床夾具設(shè)置工具。超薄（0.1毫米）傳感器可以放置在任何兩個(gè)配合面之間，如散熱器及其熱源或探針和晶圓。該系統(tǒng)允許實(shí)時(shí)查看夾具和相對表面之間的壓力分布。
如果沒有達(dá)到最佳壓力，可以進(jìn)行調(diào)整，以優(yōu)化夾具設(shè)計(jì)，量化力，或確定理想的協(xié)議，如扭矩模式和程序。I-Scan壓力映射系統(tǒng)可用于在測試序列或生產(chǎn)運(yùn)行之前優(yōu)化壓力分布，節(jié)省寶貴的公司時(shí)間和金錢。在Tekscan高素質(zhì)的銷售和工程支持團(tuán)隊(duì)的幫助下，可以對每個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行配置，以滿足您的特定需求。
工具、工藝和/或夾具調(diào)整的漸進(jìn)迭代在感興趣的區(qū)域產(chǎn)生更均勻的壓力分布。
工具、工藝和/或夾具調(diào)整的漸進(jìn)迭代在感興趣的區(qū)域產(chǎn)生更均勻的壓力分布。
半導(dǎo)體夾壓力分布應(yīng)用
共面化
研究與開發(fā)
檢測缺陷或障礙物
調(diào)整前后比較
質(zhì)量保證測試
機(jī)器對機(jī)器比較
設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試
壓力圖的優(yōu)點(diǎn)
更好的債券和印章
識別低產(chǎn)量機(jī)器
提高制造業(yè)產(chǎn)量
降低成本和產(chǎn)品浪費(fèi)
為改進(jìn)設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)
減少生產(chǎn)設(shè)備的磨損
系統(tǒng)靈活性-能夠適應(yīng)不同或不斷變化的測量需求 |
